国家知识产权局信息显示，时代金科电子（苏州）有限公司申请一项名为“一种后接焊盘的增材法FPC电路板及其制备方法”的专利，公开号CN121888469A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明属于增材法FPC电路板，具体涉及一种后接焊盘的增材法FPC电路板及其制备方法。其包括基材层、将线设置在基材层上形成的线路图层、贴合在基材层上并与线路导通的若干焊盘，以及覆盖线路图层和焊盘的覆膜层，所述基材层为PI热固膜，所述焊盘为预先裁切的铜片，所述焊盘一部分与基材层粘结且另一部分中至少部分与线路焊接。本发明通过增材法布线，然后再裁切铜片焊接到电路预设位置处作为焊盘，解决了目前增材法布线后焊盘设置不稳定，易剥落的问题，另外采用超声波埋线工艺这种效率更高，一致性更好的方式布线，保证了FPC电路板的稳定性。
天眼查资料显示，时代金科电子（苏州）有限公司，成立于2024年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，时代金科电子（苏州）有限公司专利信息2条。
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